Silicon Box, società con sede a Singapore specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging e testing, è pronta a investire in Italia 3,2 miliardi di euro per un nuovo impianto produttivo primo nel suo genere in Unione Europea. Ad annunciarlo Adolfo Urso, Ministero delle Imprese e del Made in Italy, e Byung Joon (BJ) Han, co-fondatore e ceo di Silicon Box al termine di un incontro a Palazzo Piacentini.
L’attività contribuirà a soddisfare la domanda di assemblaggio di semiconduttori – principalmente nel mercato europeo – per abilitare nuove tecnologie come applicazioni di nuova generazione nel campo dell’intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e componenti per veicoli elettrici. L’investimento di Silicon Box si inserisce a pieno titolo nella strategia europea segnata dal Chips Act e nella strategia italiana per la microelettronica.
In Europa, Silicon Box rappresenta il tassello finora mancante per rafforzare la catena del valore, in quanto primo investimento nell’advanced backend per la produzione di chiplet. In Italia, Silicon Box rafforza ulteriormente il settore in linea con la strategia chips che vede il Paese puntare sul chips design, i nuovi materiali e l’assemblaggio avanzato.
